Tagasi

EVS-EN 62047-25:2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 25: Silicon based MEMS fabrication technology - Measurement method of pull-press and shearing strength of micro bonding area

Üldinfo

Kehtiv alates 06.12.2016
Alusdokumendid
IEC 62047-25:2016; EN 62047-25:2016
Tegevusala (ICS grupid)
31.080.99 Muud pooljuhtseadised
Direktiivid või määrused
puuduvad

Standardi ajalugu

Staatus
Kuupäev
Tüüp
Nimetus
06.12.2016
Põhitekst
EVS-EN 62047-25:2016
IEC 62047-25:2016 specifies the in-situ testing method to measure the bonding strength of micro bonding area which is fabricated by micromachining technologies used in silicon-based micro-electromechanical system (MEMS). This document is applicable to the in-situ pull-press and shearing strength measurement of the micro bonding area fabricated by microelectronic technology process and other micromachining technology.

Nõutud väljad on tähistatud *

*
*
*
PDF
19,52 € koos KM-ga
Paber
19,52 € koos KM-ga
Sirvi standardit alates 2,44 € koos KM-ga
Standardi monitooring
Inglise (PDF 362 KB)

Seotud tooted

Põhitekst + muudatus

EVS-EN IEC 62031:2020+A11:2021

Üldtarbevalgustuse leedmoodulid. Ohutusnõuded
Uusim versioon Kehtiv alates 31.12.2021
Põhitekst

EVS-EN IEC 62031:2020

Üldtarbevalgustuse leedmoodulid. Ohutusnõuded
Kehtiv alates 02.04.2020
Põhitekst + muudatus

EVS-EN 62031:2008+A1:2013+A2:2015

Üldtarbevalgustuse valgusdioodmoodulid. Ohutusnõuded
Kehtetu alates 02.04.2020
Põhitekst

EVS-EN IEC 62384:2020

DC or AC supplied electronic controlgear for LED modules - Performance requirements
Uusim versioon Kehtiv alates 16.07.2020

Teised on ostnud veel

Põhitekst

EVS-EN 62047-26:2016

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 26: Description and measurement methods for micro trench and needle structures
Uusim versioon Kehtiv alates 03.05.2016
Põhitekst

EVS-EN 62047-21:2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 21: Test method for Poisson's ratio of thin film MEMS materials
Uusim versioon Kehtiv alates 07.11.2014
Põhitekst

EVS-EN 62047-22:2014

Semiconductor devices - Micro-electromechanical devices - Part 22: Electromechanical tensile test method for conductive thin films on flexible substrates
Uusim versioon Kehtiv alates 07.11.2014
Muudatus

EVS-EN 60747-16-4:2004/A2:2017

Semiconductor devices - Part 16-4: Microwave integrated circuits - Switches
Uusim versioon Kehtiv alates 01.12.2017

Standardite lühendid

EVS Eesti standard
EN Euroopa standard (avaldatud Euroopa standardimisorganisatsioonide CEN või CENELEC poolt)
EN ISO Euroopa standardina avaldatud Rahvusvahelise Standardimisorganisatsiooni standard
ISO Rahvusvahelise Standardimisorganisatsiooni standard
IEC Rahvusvahelise Elektrotehnika Komisjoni standard
HD Euroopa Elektrotehnika Standardimiskomitee harmoneerimisdokument
   
EVS-EN Euroopa standard avaldatud Eesti standardina
EVS-EN ISO Euroopa standardina ülevõetud Rahvusvahelise Standardimisorganisatsiooni standard ja avaldatud Eesti standardina
EVS-EN ISO/IEC Euroopa standardina ülevõetud Rahvusvahelise Standardimisorganisatsiooni standard/Rahvusvahelise Elektrotehnika Komisjoni standard avaldatud Eesti standardina
EVS-IEC Rahvusvahelise Elektrotehnika Komisjoni standard avaldatud Eesti standardina
EVS-ISO Rahvusvaheline standard avaldatud Eesti standardina
   
A, AMD muudatus
+A standardi tekst ja muudatus
/A ainult muudatus
COR, AC parandus
+COR Standardi tekst ja parandus
NA rahvuslik lisa
+NA standardi tekst ja rahvuslik lisa
/NA ainult rahvuslik lisa
TS tehniline spetsifikatsioon
TR tehniline aruanne
CWA CENi või CENELECi töörühma kokkulepe
prEVS-EN (jne) standardi kavand
   
et standard on eesti keeles
en standard on inglise keeles
et-en standard on paralleeltekstina eesti-inglise keeles