EVS-EN 60664-3:2005+A1:2010

Standardi IEC 60664 käesolev osa rakendub seadmetele, mis on saastamise vastu kaitstud  ühe- ja kahepoolsete pinnakatete ning kompaundivormide abil ja mis võimaldab seeläbi vähendada õhkvahemikke ning lekkeradasid, nagu on kirjeldatud osades 1 ja 5. Märkus 1. Kui on viidatud osadele 1 või 5, peetakse silmas standardeid IEC 60664-1 või 60664-5. Käesolev standard kirjeldab kahele kaitsemeetodile esitatavaid nõudeid ja katsetusprotseduure: tüübi 1 puhul parandab kaitse kaitstavate osade mikrokeskkonda; tüübi 2 all peetakse silmas tahke isolatsiooniga sarnanevat kaitset. See standard rakendub samuti igat tüüpi trükkplaatidele, k.a mitmekihiliste plaatide sisekihtide pindadele, ning nende põhimikele ja muul sarnasel viisil kaitstud koostetele. Mitmekihiliste trükkplaatide korral antakse nõuded sisemist kihti läbivatele vahemikele osa 1 tahke isolatsiooni nõuete alusel.
Märkus 2. Põhimike näideteks on integreeritud hübriidskeemid ja kooriktehnoloogia.
See standard käsitleb ainult püsikaitset. Standard ei kehti mehaanilisele seadistamisele või remondile allutatud koostetele.
Käesoleva standardi põhimõtted on rakendatavad talitlus-, põhi-, lisa- ja tugevdatud isolatsioonile.